江门日报讯 （记者/陈敏锐） 近日，上峰材料公司董事会审议通过了总投资6亿元的高精密半导体封装基板生产线技改、扩建项目，标志着公司新质业务发展稳步提速。

    今年3月，上峰材料增资控股了位于我市的半导体封装基板企业美琪电路（江门）有限公司，并以其为切入口整合了深圳志金电子的封装基板相关业务及惠州制造基地。美琪电路产品覆盖Min/iMicro LED、MEMS、传感器类、存储类、RF等主要类型，核心团队拥有20余年行业经验，技术研发能力突出，截至目前已拥有40余项专利，其中包括10余项发明专利，具备成熟的封装基板工艺技术与产品研发能力。

    上峰材料以水泥业务起家，自2020年起围绕半导体产业链展开系统性投资，覆盖设计、材料、设备、晶圆代工、存储IDM、先进封装等环节。今年6月5日，甘肃上峰水泥股份有限公司正式将证券简称更改为“上峰材料”，公司名称也更改为“甘肃上峰材料股份有限公司”，标志着上峰材料产业链延伸迎来重要一步。

    上峰材料将在新会区崖门镇投入6亿元，加大半导体封装投资，计划分两期进行。其中一期项目针对现有产线进行技术改造升级，二期项目针对高端市场布局建设全新的高精密半导体封装基板产线，以实现产品向高端超薄基板产品升级。项目达产后，江门基地封装基板产能可达16000平方米/月，合并惠州基地在内的美琪电路封装基板总产能可达26000平方米/月。