近年来，侨乡江门涌现出一批深耕一线、潜心攻关的科技工作者，广东伊帕思新材料科技有限公司（以下简称“伊帕思”）董事长贺育方便是其中的典型代表。拥有26年高端覆铜板与IC封装基材研发经验的他，深耕电子新材料赛道，扎根江门创新创业，带领团队攻克多项国外“卡脖子”技术难题，实现高端半导体基材国产化替代，以持续的技术创新，助力侨乡新材料与半导体产业提质升级，用实干诠释新时代科技工作者的坚守与担当。
文/图 江门日报记者 傅雅蓉
扎根侨乡，坚守科创报国初心
深耕一个领域，方能行稳致远。1998年，贺育方从天津科技大学高分子材料与工程专业毕业，自此扎根覆铜板与电子新材料行业。从业之初，他入职广州宏仁电子工业有限公司，深耕覆铜板核心技术研发，积累了扎实的实操与研发经验。
2005年，贺育方入职全球高速高频覆铜板头部台资企业东莞联茂电子，担任研发处长，持续深耕高端覆铜板制程技术与量产工艺。多年的技术历练，让贺育方清晰掌握了行业核心技术体系与市场痛点。正是这份扎实的积淀，为他日后自主创业、攻坚国产替代筑牢了坚实基础。
2015年，贺育方怀揣科创报国的初心，创立伊帕思，聚焦IC载板材料（包括BT覆铜板与EBF膜）、AI高速覆铜板等核心材料研发生产，正式踏上自主创业、攻坚进口替代的科创之路。2017年，他带领企业落地江门鹤山，依托侨乡优良的营商环境与产业配套氛围稳步发展。
谈及创业初心，贺育方坦言，这并非单纯的逐利之举，而是一名科技工作者的责任与情怀。“早年行业高端材料基本依赖进口，国内企业受制于人。我在行业深耕多年，技术积累已经成熟，不想局限于既定的职业天花板，而是想凭借自己的技术实力，攻克卡脖子的难题，做出属于中国的高端电子新材料。”
创业以来，贺育方始终扎根江门，带领企业从小规模起步，稳步扩张产能、打磨技术体系。如今，伊帕思已是国家高新技术民营企业、广东省专精特新中小企业，拥有广州黄埔研发中心与江门鹤山生产一期基地，现有员工290人，月产能覆铜板20万张、半固化片60万平方米，月产能EBF膜10万平方米；二期基地规划覆铜板60万张、半固化片180万米，预计2027年投产；三期基地规划覆铜板75万张、半固化片225万米，EBF膜30万平方米，预计2028年底投产，投产后将大幅提升覆铜板与EBF膜产能。
技术攻坚，打破海外垄断格局
走进伊帕思的研发中心，高频网络分析仪、高低温湿热试验箱、热膨胀系数测试仪TMA等一系列测试设备有序运转，研发团队在贺育方的带领下，迭代优化高速低损耗新材料配方。作为企业核心技术带头人，贺育方始终坚守研发一线，亲自把控核心项目研发方向、技术思路与落地节奏。
长期以来，高端IC封装基板材料、AI高速PCB材料被国外企业垄断，国内半导体、AI产业发展面临材料供应瓶颈。针对行业痛点，贺育方依托20余年的技术积淀，带领团队聚焦低涨缩、低膨胀系数、高稳定性、低损耗材料等技术攻关，成功研发出具有核心技术优势的Ultra Low CTE BT材料、Low CTE高速系列材料与超低损耗EBF膜材。
这些创新产品精准解决了AI算力设备、高端通信大尺寸PCB的高涨缩可靠性与超低信号损耗难题，彻底打破国外企业的长期垄断，实现高端封装载板材料、高速电子材料的国产平替，填补了国内技术空白。目前，企业研发的多系列产品性能对标三菱瓦斯、松下、斗山等国际一线品牌，可适配224G、448G高速传输以及CPO光电共封装等前沿技术场景，广泛应用于半导体封装、AI服务器、高速通信等高端领域。
凭借扎实的技术实力，贺育方积极参与行业标准建设，作为核心起草人参与国家标准《刚性有机封装基板通用规范》《BT覆铜板标准》的编写工作，以专业能力引领行业规范化、高端化发展。
深耕一线，赋能侨乡产业升级
在贺育方看来，技术创新是企业发展的核心引擎，也是本土产业突围的关键。为此，他持续搭建高端研发体系，组建了51人的专业研发团队，包含2名博士、8名研究生，同时与华南理工大学、天津科技大学、中国科学院兰州物理化学研究所等高校院所深度合作，构建产学研一体化创新格局。
“当前，AI基建迎来黄金发展期，数据中心、服务器、高端芯片产业持续爆发，对高端电子基材的需求大幅攀升，这是国产材料突围的绝佳机遇。”贺育方表示，地缘政治格局变化让国产替代成为行业大势，企业将持续深耕技术迭代，不断突破、超越国外高端材料技术水平。
深耕侨乡近10年，贺育方带领伊帕思斩获广州未来独角兽创新企业、科技创新大赛二等奖等多项荣誉，通过ISO9001、IATF16949等多项权威体系认证，凭借硬核科创实力，成为江门新材料产业创新发展的标杆企业。展望未来，贺育方表示将继续以科技为刃、以匠心为帆，深耕高端电子新材料赛道，持续攻坚技术难题，助力江门打造高端电子材料产业集群，为侨乡科创产业高质量发展注入源源不断的创新动能。
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