江门日报讯 （记者/杨光明 谌磊 通讯员/朱强） 近日，中为先进封装（深圳）科技有限公司项目（以下简称，中为先进封装项目）签约仪式在鹤山举行。据悉，该项目落户鹤山工业城，计划总投资10亿元，达产后预计年产值30亿元。鹤山市委书记刘志刚，鹤山市领导陈文光、刘德贤、储涂应出席签约仪式。

    中为先进封装（深圳）科技有限公司现在深圳市宝安区，在半导体封装领域积累了大量技术储备和人才储备。企业主要创始团队成员均是香港科技大学博士，拥有雄厚的研发技术优势和行业经验优势，已与北京理工大学和南方工业技术研究院（深圳）建立联合实验室，产品得到多家行业龙头企业认可。

    鹤山市通过盘活低效厂房，成功招引中为先进封装项目落地，加快培育电路板、核心器件、封测等优质产业链。中为先进封装（深圳）科技有限公司董事长银光耀说：“鹤山区位优势、配套设施、高效服务令人赞赏。项目从考察到签约落地，仅用了一个月时间。我们将加快推动项目落地建设，尽早投产。”

    刘志刚表示，中为先进封装项目签约，是鹤山落实深江产业合作、实施产业链精准招商的生动案例。当前，深江产业合作面临新的历史机遇，鹤山全市上下要抢抓机遇，加强与深圳企业的对接合作，抢时间、抢项目、抢人才，拓展发展空间。各级各部门要全力支持中为先进封装项目建设，为项目落地提供“全程、全时、全事”跟踪服务，做到有求必应，无事不扰；有诺必践，绝不延时，争取项目快建设、早投产，以最大的诚意、尽最大的努力让投资者满意。