近日，《江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》（以下简称《行动计划》）正式印发，提出将重点构建“1+4”发展体系，着力打造封装测试一个核心产业集群，重点提升光电芯片、传感器、电子专用材料、化合物半导体四大特色产业集群发展水平；通过实施“招商引源、主体培育、创新驱动、产业集聚、人才引培、生态优化”六大工程，加快构建“一核两极多点”产业发展格局，推进半导体及集成电路产业高质量发展。

    《行动计划》指出，到“十四五”末，江门市半导体及集成电路产业总营收突破100亿元，引进和培育年主营收入超过10亿元企业5家以上，过亿元企业15家以上，规模以上企业超过30家。

    江门日报记者 陈敏锐

    构建“一核两极多点”产业发展格局

    半导体及集成电路是新一代信息技术产业的核心，也是现代经济社会发展战略性、基础性、先导性产业。当前，我省大力实施“强芯计划”，并将江门列入广东省半导体及集成电路产业集群重点城市。市第十四次党代会也提出“加快培育半导体及集成电路产业”。

    截至2021年底，我市新一代信息技术产业总营收近450亿元，其中半导体及集成电路产业总营收超过20亿元，居全省前七，相关企业超过100家。全市半导体及集成电路产业规模初步形成、特色初步显现、集聚效应日益突出。随着一批相关项目的落地，全市半导体及集成电路产业迎来快速发展，为下一阶段产业提质增效奠定了良好的基础。

    《行动计划》提出，根据我市资源配套条件及环境承载能力，精准定位细分领域，统筹构建全市半导体及集成电路“一核两极多点”的产业发展格局。

    “一核”：以江海区为核心，重点提升光电芯片和传感器的设计制造水平，着力推动封装基板、引线框架等重点材料发展，打造聚焦光电芯片、封装基板和引线框架两大重点材料的发展核心。

    “两极”：以新会区、蓬江区为两极，新会区主要依托珠西新材料集聚区、崖门新财富环保电镀基地和新一代电子信息产业园建设，全面推进封装测试产业集群、MEMS传感器、电子化学品产业发展，重点打造集成电路封装测试发展极；蓬江区充分发挥五邑大学等高校研发力量，发展数字光场芯片、柔性传感器等，推进封装测试配套材料设备的发展，加快打造集成电路设计研发创新集聚极。

    “多点”：支持鹤山市推动该市电路板企业进入封装基板领域，打造封装基板特色；台山市依托磷化铟产业基础，重点发展化合物半导体产业；开平市、恩平市结合自身产业发展基础和特色，配套产业链重点环节筑牢产业支撑，有序差异化发展。

    提出5个重点方向，实施六大工程

    《行动计划》提出，着力打造封装测试产业集群、重点推进光电芯片设计制造、精准布局传感器及电子元件、大力支持电子化学品发展、积极培育化合物半导体产业等5个重点方向。

    着力打造封装测试产业集群方面，将重点发展封装基板、引线框架两大关键材料，大力支持封装测试代工业做大做强，配套完善装备支撑，建设封装测试产业集群为江门市半导体及集成电路产业发展的“压舱石”和主要抓手。

    重点推进光电芯片设计制造方面，将依托创维光电等龙头显示企业，力争引入显示驱动类芯片设计研发企业。积极探索招引以激光器芯片、探测器芯片、电芯片等产品为主的光电芯片企业，支持五邑大学“数字光芯片实验室”数字光场芯片的研究和流片，提升光电芯片设计研发能力。主动对接省内光电芯片企业，积极承接生产制造产线转移，支持市内LED制造厂商等相关企业布局光电芯片、光电器件业务，推动奥伦德光电等市内企业加快强化设计制造能力。

    精准布局传感器及电子元件方面，将着重发展MEMS传感器领域，发展壮大主流硅基传感器产业。支持消费电子用温湿度、气体、声学、压力、红外等智能传感器加快国产化替代发展。积极引进智能传感器产业链上下游配套企业，推动智能传感器研制封装向模组、设备、系统和解决方案等多领域延伸。主动对接重点领域的传感器及电子元件设计或制造企业，强化多种形式联系沟通。推动科技成果产业化，孵化初创型中小企业。瞄准未来市场应用前景，重点布局可穿戴式传感器，精准引进发展潜力大、发展空间广的传感器企业。

    大力支持电子化学品发展方面，《行动计划》提出将依托珠西新材料集聚区、鹤山精细化工产业园，吸引外部支撑配套企业在我市化工园区落地。积极推动本地传统化工企业向精细化工转型，全面提升供应能力。积极开展材料研发、制备、贸易、仓储、物流等供应服务，构建安全可控的电子化学品供应体系，有效支撑本地及周边半导体及集成电路产业发展。

    积极培育化合物半导体产业方面，将积极发展磷化铟等单晶材料及氮化镓、砷化镓、碳化硅等衬底、外延材料，支持有条件的本地企业提升氮化镓器件制造能力，打造从单晶、外延到芯片的完整产业链。围绕新能源及智能网联汽车供应需求，引进培育细分领域技术领先的第三代半导体及汽车芯片厂商，持续提升车规级芯片研发制造能力，协同牵引上游外延片、衬底等环节技术能力提升。积极引入高品质肖特基二极管、MOSFET等碳化硅功率器件晶圆制造技术研发及产线，后续推进相关产品向工业级、车规级产品标准提升。

    《行动计划》还提出了实施六大工程及18项任务。一是实施招商引源工程，全力提升招商质效，包括突出特色集群招商、强化产业链上下游招商、依托平台招商引资等3项具体任务。二是实施主体培育工程，夯实产业发展基础，包括支持重点企业做大做强、大力培育优质企业、推进重点项目落地等3项具体任务。三是实施创新驱动工程，强化产业创新引领，包括加快核心技术攻关、推动创新研发平台建设、打造公共技术服务平台等3项具体任务。四是实施产业集聚工程，提高区域承载能力，包括高标准建设产业集聚区、着力完善基础设施建设、加强信息基础设施建设等3项具体任务。五是实施人才引培工程，增强人才集聚势能，包括加大专业人才培养力度、积极招引多层次产业人才、提升人才服务水平等3项具体任务。六是实施生态优化工程，完善产业发展环境，包括优化投融资环境、强化产业链协作、落实绿色发展举措等3项具体任务。