江门日报讯 （记者/陈倩婷） 近日，值公司成立40周年之际，江门上市企业世运电路启动“芯创智载”新一代PCB智造基地项目（以下简称“‘芯创智载’项目”），全力推动“芯片内嵌式PCB封装技术”产品规模化应用。该项目总投资15亿元，预计2026年中投产。

    世运电路于1985年在香港创立，是一家专注于印制电路板研发、生产与销售的国家级高新技术企业。历经40年发展，该公司现已成长为年产能超过500万平方米、年销售额超过50亿元的大型PCB制造企业，产品遍布全球，并持续迈向高端，为新能源汽车、人工智能、低空飞行器、人形机器人、风光储等前沿领域提供高端PCB产品。根据Prismark发布的2024年全球前40大PCB制造商排名，世运电路位列第31位。

    当前，世运电路密切关注半导体封装市场的发展。为了给未来的产业升级做好充分准备，世运电路计划投资15亿元在鹤山建设“芯创智载”项目，推动“芯片内嵌式PCB封装技术”产品规模化应用。该产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度，显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果，未来将在数据中心、人形机器人、储能等领域具有广阔应用前景，助力该公司实现从PCB制造向芯片级封装领域的技术拓展。

    世运电路负责人表示，随着“芯创智载”项目的启动，世运电路将以更加自信的姿态，迎接下一个挑战与机遇。